在电子信息与新能源产业加速升级的当下，铜粉因其良好的光泽性、优异的导电性及相对低廉的价格，逐渐成为继银粉之后备受关注的战略性材料。相比昂贵的贵金属材料，铜粉更具成本优势，正广泛应用于：

• 高密度印刷电路板（PCB）：用作导电线路和导电层关键原料；

• 半导体封装：散热铜粉已部分应用于GPU散热器件、AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景；

• 高端制造与生物医药：在3D打印、催化剂载体以及医用材料中开辟新空间；

• 光伏电池：银包铜粉兼具银和铜的优良特性，可用于制造HJT电池片；

• 贱金属替代多层陶瓷电容器（MLCC）：逐渐成为贵金属电极粉体的理想替代材料。

但与此同时，微纳米铜粉的形貌可控性、粒径分布及分散性、抗氧化性及纯度仍是产业化必须跨越的关键难题。特别是在光伏、半导体等高要求应用场景中，铜粉的分散性、稳定性及抗氧化性等直接决定其能否真正实现国产替代。

随着下游应用对高性能导电材料的需求快速提升，行业亟需突破微纳米铜粉的制备工艺与应用瓶颈，推动其在电子信息、新能源和先进制造中的规模化应用。